芯球大战：算力时代的权力游戏

芯球半导体在智能电网和功率电子中的应用，如何实现高压器件与低压控制芯片的共封装？ 说实话，最近不少做电力电子和智能电网项目的工程师朋友都在问我同一个问题：系统越来越紧凑，高压功率器…

芯球半导体是否会重塑全球半导体研发合作的模式，形成新的研发联盟？ 说实话，最近和几位芯片行业的朋友聊天，大家最焦虑的不是技术迭代，而是“单打独斗越来越难了”。一款先进制程芯片的研发…

芯球半导体中的 machine learning for design automation，如何优化异构集成方案？ 说实话，最近不少芯片设计团队都在头疼同一个问题：芯球半导体（C…

芯球半导体技术发展是否需要新的跨学科研究范式，融合物理、化学、材料、计算机科学？ 说实话，最近和几位芯片行业的朋友聊天，大家都有一个共同的焦虑：工艺逼近物理极限，传统“挤牙膏”式的…

芯球半导体在低功耗蓝牙、UWB等物联网连接芯片中的集成趋势如何？ 说实话，最近不少做智能硬件和物联网方案的朋友都在问我同一个问题：“现在芯片设计越来越复杂，低功耗蓝牙（BLE）和超…

芯球半导体对晶圆级测试（Wafer-Level Test）和Known-Good-Die（KGD）保障提出多高要求？ 说实话，最近不少做芯片设计或采购的朋友都在问我同一个问题：芯球…

芯球半导体能否助力突破冯·诺依曼架构瓶颈，实现真正的“以数据为中心”的计算？ 说实话，最近不少做AI部署和芯片研发的朋友都在问我同一个问题：芯球半导体能否助力突破冯·诺依曼架构瓶颈…

芯球半导体技术是否将加速硬件安全模块（HSM）与可信执行环境（TEE）的普及？ 说实话，最近和几个做物联网安全的朋友聊天，大家最头疼的就是：设备越智能，被攻击的入口反而越多。传统的…

芯球半导体与 quantum dot 显示驱动芯片的集成，会如何改变显示产业？ 说实话，最近不少显示行业的同行和粉丝都在问我同一个问题：“芯球半导体与 quantum dot 显示…

芯球半导体中的 embedded passive components 集成，能多大程度节省板级空间？ 说实话，最近不少做硬件设计的朋友都在问我同一个问题：芯球半导体中的 embe…