芯球大战:算力时代的权力游戏
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芯球半导体能否推动开源芯片设计(如RISC-V)与开源硬件平台的繁荣?
芯球半导体能否推动开源芯片设计(如RISC-V)与开源硬件平台的繁荣? 说实话,最近很多硬件创业者和嵌入式开发者都在问我同一个问题:芯球半导体能否推动开源芯片设计(如RISC-V)…
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芯球半导体在可穿戴设备和柔性电子领域,如何实现与柔性基板的异构集成?
芯球半导体在可穿戴设备和柔性电子领域,如何实现与柔性基板的异构集成? 说实话,最近很多做智能穿戴和柔性电子的同行都在问我同一个问题:芯球半导体在可穿戴设备和柔性电子领域,如何实现与…
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芯球半导体技术发展迅猛,相关专业人才培养体系与课程设置该如何调整?
芯球半导体技术发展迅猛,相关专业人才培养体系与课程设置该如何调整? 说实话,最近后台收到不少相关专业学生和老师的私信,都在焦虑一个问题:芯球半导体技术发展太快了,学校教的和企业要的…
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芯球半导体中的光互连集成,其耦合效率与封装公差如何控制?
芯球半导体中的光互连集成,其耦合效率与封装公差如何控制? 说实话,最近不少做封装和光通信的朋友都在问我同一个难题:芯球半导体中的光互连集成,其耦合效率与封装公差如何控制? 光信号在…
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芯球半导体对芯片的电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)设计带来哪些新问题?
芯球半导体对芯片的电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)设计带来哪些新问题? 说实话,最近不少做芯片和硬件设计的朋友都在问我同一个问题:芯球半导体对芯片的电磁兼容性(EMC)和信…
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芯球半导体是否会改变芯片的商业模式,从卖芯片到卖“集成能力”或“系统解决方案”?
芯球半导体是否会改变芯片的商业模式,从卖芯片到卖“集成能力”或“系统解决方案”? 最近和几个做硬件的朋友聊天,大家不约而同都在吐槽一件事:现在做产品,光是堆料好像行不通了。客户要的…
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芯球半导体的“系统级”测试与系统级封装(SiP)测试有何本质不同?
芯球半导体的“系统级”测试与系统级封装(SiP)测试有何本质不同? 说实话,最近不少做芯片设计和封测的朋友都来问我:“芯球半导体提出的‘系统级’测试,和行业里已经成熟的系统级封装(…
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芯球半导体在极端环境(高温、高辐照)下的可靠性设计有哪些特殊考量?
芯球半导体在极端环境(高温、高辐照)下的可靠性设计有哪些特殊考量? 说实话,最近有好几位做工业控制和航天领域研发的粉丝私信我,都在头疼同一个问题:他们设计的设备要在高温、高辐照的“…
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芯球半导体技术能否帮助老旧制程节点焕发新生,通过封装提升系统性能?
芯球半导体技术能否帮助老旧制程节点焕发新生,通过封装提升系统性能? 说实话,最近不少做硬件开发的朋友都在跟我吐槽同一个问题:手里那些基于28nm甚至更老制程的芯片,性能快跟不上需求…
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芯球半导体与存内计算架构结合,如何设计全新的内存-逻辑接口与互连?
芯球半导体与存内计算架构结合,如何设计全新的内存-逻辑接口与互连? 说实话,最近不少芯片工程师和架构师都在问我同一个问题:当芯球半导体(Chiplet)遇到存内计算(Computi…