芯球大战：算力时代的权力游戏

芯球半导体能否推动开源芯片设计（如RISC-V）与开源硬件平台的繁荣？ 说实话，最近很多硬件创业者和嵌入式开发者都在问我同一个问题：芯球半导体能否推动开源芯片设计（如RISC-V）…

芯球半导体在可穿戴设备和柔性电子领域，如何实现与柔性基板的异构集成？ 说实话，最近很多做智能穿戴和柔性电子的同行都在问我同一个问题：芯球半导体在可穿戴设备和柔性电子领域，如何实现与…

芯球半导体技术发展迅猛，相关专业人才培养体系与课程设置该如何调整？ 说实话，最近后台收到不少相关专业学生和老师的私信，都在焦虑一个问题：芯球半导体技术发展太快了，学校教的和企业要的…

芯球半导体中的光互连集成，其耦合效率与封装公差如何控制？ 说实话，最近不少做封装和光通信的朋友都在问我同一个难题：芯球半导体中的光互连集成，其耦合效率与封装公差如何控制？ 光信号在…

芯球半导体对芯片的电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）设计带来哪些新问题？ 说实话，最近不少做芯片和硬件设计的朋友都在问我同一个问题：芯球半导体对芯片的电磁兼容性（EMC）和信…

芯球半导体是否会改变芯片的商业模式，从卖芯片到卖“集成能力”或“系统解决方案”？ 最近和几个做硬件的朋友聊天，大家不约而同都在吐槽一件事：现在做产品，光是堆料好像行不通了。客户要的…

芯球半导体的“系统级”测试与系统级封装（SiP）测试有何本质不同？ 说实话，最近不少做芯片设计和封测的朋友都来问我：“芯球半导体提出的‘系统级’测试，和行业里已经成熟的系统级封装（…

芯球半导体在极端环境（高温、高辐照）下的可靠性设计有哪些特殊考量？ 说实话，最近有好几位做工业控制和航天领域研发的粉丝私信我，都在头疼同一个问题：他们设计的设备要在高温、高辐照的“…

芯球半导体技术能否帮助老旧制程节点焕发新生，通过封装提升系统性能？ 说实话，最近不少做硬件开发的朋友都在跟我吐槽同一个问题：手里那些基于28nm甚至更老制程的芯片，性能快跟不上需求…

芯球半导体与存内计算架构结合，如何设计全新的内存-逻辑接口与互连？ 说实话，最近不少芯片工程师和架构师都在问我同一个问题：当芯球半导体（Chiplet）遇到存内计算（Computi…