芯球大战：算力时代的权力游戏

芯球半导体在医疗电子（如植入式设备）微型化与高性能化中的作用如何？ 说实话，最近不少做医疗器械研发的朋友跟我吐槽：现在的植入式设备，比如心脏起搏器、神经刺激器，患者既要它足够微型以…

芯球半导体的“可重用性”与“定制化”矛盾，平台化Chiplet设计是否可行？ 说实话，最近和几位芯片设计公司的朋友聊天，大家吐槽最多的就是：既要追求芯球（Chiplet）模块的“可…

芯球半导体涉及多厂商Chiplet集成，其安全机制与信任根如何建立？ 说实话，最近不少做芯片设计的朋友跟我吐槽：“现在搞Chiplet（芯粒）集成，就像组个‘异构梦之队’，性能是上…

芯球半导体在数据中心的应用，将如何改变服务器CPU、GPU和加速卡的设计思路？ 说实话，最近和几个做数据中心运维的朋友聊天，他们都在吐槽同一个问题：随着AI算力需求爆炸，传统的服务…

芯球半导体对封装基板的布线密度要求极高，ABF载板供应紧张局面如何破解？ 说实话，最近和几个芯片设计公司的朋友聊天，大家最头疼的不是设计本身，而是“巧妇难为无米之炊”——芯球半导体…

芯球半导体的产业链安全至关重要，哪些关键材料和装备必须实现自主可控？ 说实话，最近和几位芯片行业的朋友聊天，大家最焦虑的不是设计能力，而是“卡脖子”的供应链。一颗高端芯片背后，是上…

芯球半导体与先进制程的关系是互补还是替代？在7nm以下节点如何协同？ 说实话，最近不少粉丝和行业朋友都在问我同一个问题：芯球半导体与先进制程的关系到底是互补还是替代？尤其在7nm以…

芯球半导体技术能否赋能感知、计算、存储、通信的一体化集成，打造“片上系统”终极形态？ 说实话，最近和几个芯片行业的朋友聊天，大家最头疼的就是：设备越来越智能，但芯片模块却越来越“散…

芯球半导体对EDA工具提出全栈需求，从架构探索到物理实现，工具链如何革新？ 说实话，最近和几位芯片设计公司的朋友聊天，大家不约而同都在吐槽同一个问题：现在的EDA工具链太“割裂”了…

芯球半导体的热-力-电多物理场耦合仿真，如何确保设计首次成功？ 说实话，每次看到工程师因为热失效、应力断裂或者电性能漂移而反复改版，我都特别揪心。尤其在芯球半导体这类高集成度芯片里…