芯球大战：算力时代的权力游戏

芯球半导体在人工智能和高性能计算领域的应用前景，其性能提升的实质是什么？ 最近不少做AI研发的朋友跟我吐槽，说模型越训越大，算力成本高得吓人，传统芯片有点“带不动”了。这不，上个月…

芯球半导体是否意味着芯片设计从“拼工艺”转向“拼架构、拼封装”？ 说实话，最近和几个芯片行业的朋友聊天，大家都有个共同感受：以前卷制程工艺（比如3nm、5nm）的军备竞赛，好像突然…

芯球半导体对晶圆级封装（WLP）和2.5D/3D集成提出极致要求，设备商面临哪些新机遇？ 朋友们，最近和几个半导体行业的老友聊天，大家不约而同都提到了一个名字：芯球半导体。这家公司…

芯球半导体驱动硅光芯片协同发展，光电合封（CPO）的产业化进程会因此加速吗？ 最近和几位做数据中心硬件的朋友聊天，大家普遍在头疼一个问题：数据传输的“带宽墙”和“功耗墙”越来越难突…

芯球半导体的可靠性如何保障？其复杂的互连结构会带来哪些新的失效模式？ 说实话，最近不少芯片行业的工程师和采购朋友都在问我同一个问题：芯球半导体的可靠性如何保障？其复杂的互连结构会带…

芯球半导体涉及Chiplet（小芯片）互联，UCIe等标准之争将如何影响生态格局？ 说实话，最近不少做芯片设计的朋友都在问我同一个问题：芯球半导体涉及Chiplet（小芯片）互联，…

芯球半导体的散热问题成为性能瓶颈，有哪些创新的热管理和材料解决方案？ 说实话，最近不少做高性能计算和AI芯片开发的朋友都在跟我吐槽同一个问题：随着芯球半导体（Chiplet）设计越…

芯球半导体能否成为中国在半导体后摩尔时代实现“换道超车”的关键技术？ 说实话，最近和几位芯片行业的朋友聊天，大家最焦虑的就是：摩尔定律逼近物理极限，传统追赶路径越来越难。我们是不是…

芯球半导体测试面临前所未有的挑战，如何实现对三维堆叠结构的全面、高效检测？ 朋友们，最近和几位芯片设计公司的工程师聊天，大家不约而同地提到了同一个头疼的问题：随着芯球半导体（Chi…

芯球半导体制造对先进封装工艺依赖极深，国内产业链的短板与突破点究竟在哪里？ 说实话，最近和几位芯片行业的朋友聊天，大家提到最多的就是“先进封装”。芯球半导体制造对先进封装工艺依赖极…