芯球大战：算力时代的权力游戏

芯球半导体设计复杂度和成本激增，芯片设计公司该如何重构其EDA流程与架构？ 说实话，最近和几位芯片设计公司的技术负责人聊天，大家最头疼的问题出奇一致：随着工艺节点向3nm、2nm迈…

芯球半导体技术成为行业新热点，它将如何颠覆传统芯片的封装与集成范式？ 说实话，最近不少做硬件的朋友都在问我同一个问题：传统芯片封装快碰到天花板了，摩尔定律也放缓了，下一步的突破点到…

面对摩尔定律逼近物理极限，芯球半导体所代表的异构集成是否是唯一出路？ 说实话，最近后台收到不少芯片行业朋友的私信，都在焦虑同一个问题：传统制程升级越来越慢、成本越来越高，下一步到底…

芯球半导体中的 ferroelectric materials 集成，对新型存储与逻辑器件有何推动？ 说实话，最近不少做硬科技投资的朋友和半导体行业的粉丝都来问我同一个问题：“芯球…

芯球半导体是否会改变芯片的验证方法论，使得系统级验证变得比以往任何时候都重要？ 说实话，最近和几个芯片设计公司的朋友聊天，大家最头疼的不是设计本身，而是验证。尤其是当芯球半导体（C…

芯球半导体在 high-performance analog and mixed-signal 电路集成中的优势与挑战。 说实话，最近不少工程师朋友都在问我同一个问题：在追求更高性…

芯球半导体技术如何与 sustainable manufacturing 理念结合，减少制造过程中的资源消耗？ 说实话，最近不少制造业的朋友都在问我同一个问题：芯球半导体技术如何与…

芯球半导体中的 energy harvesting 器件集成，能否实现真正的自供能物联网节点？ 说实话，最近不少做物联网硬件的朋友都在问我同一个问题：“我们想摆脱电池，用环境取能实…

芯球半导体对 chiplet 的互连网络（NoC）设计提出了哪些新的拓扑与协议需求？ 说实话，最近不少做芯片设计的朋友跟我吐槽：现在搞Chiplet集成，NoC（互连网络）简直成了…

芯球半导体在 smart city 的各类感知终端中，如何实现低成本、高性能的异构集成？ 说实话，最近不少做智慧城市项目的工程师朋友都在跟我吐槽：“感知终端要的功能越来越多，但预算…