芯球大战：算力时代的权力游戏

芯球半导体对芯片的 thermal interface materials 要求已逼近极限，新材料路在何方？ 说实话，最近和几位芯片封装厂的朋友聊天，大家提到最多的焦虑就是散热。尤…

芯球半导体技术推广，最大的非技术性障碍是标准、生态还是知识产权？ 说实话，最近和几位半导体行业的朋友聊天，大家聊得最焦灼的，不是某个工艺节点能不能突破，而是一个更“软性”的问题：芯…

芯球半导体在 radar-on-chip 和 lidar-on-chip 中的集成度能有多高？ 说实话，最近不少做智能驾驶和机器人的工程师朋友都在问我同一个问题：芯球半导体在 ra…

芯球半导体技术演进，最终是走向高度标准化，还是极度定制化的分歧路径？ 说实话，最近和几位芯片行业的资深工程师聊天，大家争论最激烈的就是：芯球半导体技术演进，最终是走向高度标准化，还…

芯球半导体在 high-frequency trading 硬件加速器中的低延迟互连集成。 说实话，最近不少做量化交易的朋友都在问我同一个问题：“策略模型已经优化到极致了，但延迟就…

芯球半导体能否成为下一代个人计算设备（如“脑机接口眼镜”）的核心技术基础？ 最近总被粉丝问到一个问题：“展哥，现在VR眼镜还是又笨又重，传说中的脑机接口眼镜到底靠什么技术才能实现？…

芯球半导体中的 antenna-in-package 技术，如何平衡射频性能与封装尺寸？ 说实话，最近不少做射频芯片和封装的朋友都在问我同一个问题：芯球半导体中的 antenna-…

芯球半导体在 smart agriculture 的土壤、作物监测传感器节点中的应用。 说实话，最近不少农场主和农业科技公司的朋友找我吐槽：“设备数据不准、节点耗电快、大面积部署成…

芯球半导体技术是否会模糊硬件与软件的界限，使得“硬件定义”变得更加动态可配置？ 说实话，最近不少做硬件开发和系统架构的朋友都在问我同一个问题：芯球半导体技术是否会模糊硬件与软件的界…

芯球半导体中的 plasmonics 器件集成，在超紧凑光互连中有无实用化前景？ 最近和几个芯片设计领域的朋友聊天，大家不约而同都在头疼同一个问题：随着制程不断微缩，传统电互连的延…